晶鑽飛梭介紹

飛梭雷射於2006年中在台上市，廣受矚目，其雷射光可達到人體表皮下層 1mm以下的深度，達到深層磨皮的效果，與傳統手術磨皮及一般雷射磨皮最大的不同，在於每次飛梭雷射僅破壞百分之二十的面積，而非一次就破壞百分之五十至一百的表皮，所以不會造成流血、紅腫、發炎甚至潰爛，皮膚僅會略顯微紅三天。每四到六週一次，共三至五次的療程。飛梭雷射最大的效果在於三大特性：無明顯傷口、無恢復期、徹底改善表皮問題。 晶鑽飛梭雷射過程相當簡單，不須上麻藥及塗染料，治療時間較短，深度可達1mm以下，且反黑機率已降低至百分之十以下，相較於雷射磨皮或傳統磨皮來說，幾乎無傷口也不會瘀青，最重要的是晶鑽飛梭雷射同時具備了：疼痛感低及不必擔心染料洗不掉的優點。